Comme vous le savez probablement, le plus grand fabricant sous contrat actuel de puces semi-conductrices au monde est la société taïwanaise TSMC, tandis que Samsung arrive loin derrière. Intel, qui a récemment séparé sa branche de fabrication de puces en une entreprise distincte, a annoncé son objectif de dépasser la division de fonderie de Samsung, Samsung Foundry, pour devenir le deuxième fabricant mondial de puces d'ici 2030.
Dans le passé, Intel fabriquait des puces uniquement pour lui-même, mais l'année dernière, il a décidé de les fabriquer pour d'autres, même s'il a du mal à produire des puces 10 nm et 7 nm depuis des années. L'année dernière, sa division de fonderie Intel Foundry Services (IFS) a annoncé qu'elle investirait 20 milliards de dollars (environ 473 milliards de CZK) pour développer la production de puces en Arizona et 70 milliards de dollars à l'échelle mondiale (environ 1,6 billion de CZK). Ces chiffres sont cependant loin d'être à la hauteur des projets de Samsung et TSMC, qui comptent investir des centaines de milliards de dollars dans ce domaine.
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"Notre ambition est de devenir la deuxième plus grande fonderie au monde d'ici la fin de cette décennie et nous prévoyons de générer des marges parmi les plus élevées." a exposé les plans de l'IFS, son chef Randhir Thakur. Par ailleurs, Intel a récemment annoncé le rachat de la fonderie israélienne Tower Semiconductor, dont l'usine est située au Japon.
Intel a des projets audacieux, mais il lui sera très difficile de dépasser Samsung. Selon le dernier rapport de la société d'études de marché TrendForce, l'entreprise ne figure même pas parmi les dix plus grands fabricants de puces en termes de ventes. Le marché est clairement dominé par TSMC avec une part d'environ 54%, tandis que Samsung détient une part de 16%. En troisième position se trouve UMC avec une part de 7 %. L'acquisition susmentionnée d'Intel, Tower Semiconductor, détient une participation de 1,3 %. Ensemble, les deux sociétés se classeraient septième ou huitième, encore loin de la deuxième place de Samsung.
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Intel a également un plan ambitieux concernant le processus de fabrication de ses puces : d'ici 2025, il souhaite commencer à fabriquer des puces en utilisant le processus 1,8 nm (appelé Intel 18A). A cette époque, Samsung et TSMC devraient démarrer la production de puces 2 nm. Même si le géant des processeurs a déjà décroché des commandes auprès de sociétés comme MediaTek ou Qualcomm, il lui reste encore un long chemin à parcourir avant d'acquérir de gros clients comme AMD, Nvidia ou Apple pour leurs puces les plus avancées.
