Bien que Samsung ait été le premier à lancer la fabrication en 3 nm puces et avec plusieurs mois d'avance sur TSMC, il semble que ses efforts dans ce domaine n'aient pas abouti Apple impression suffisante. Le géant de Cupertino aurait choisi TSMC à la place du géant coréen pour la production de ses futures puces M3 et A17 Bionic.
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Les futures puces M3 et A17 Bionic d'Apple le seront selon les informations du site Nikkei Asia fabriqué à l'aide du processus N3E (3 nm) de TSMC. Apple il réservera probablement le chipset A17 Bionic aux modèles d'iPhone les plus puissants qu'il lancera l'année prochaine, tandis qu'il pourrait utiliser la puce A16 Bionic pour les moins chers.
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Bien que Samsung n'ait jamais été responsable de la production des puces informatiques M1 et M2 actuelles d'Apple, il a rendu la première possible, et selon les observateurs du marché des puces, il en va de même pour la seconde. Bien que ces puces soient fabriquées par TSMC, certains composants sont Apple prévoit d'autres sociétés, dont Samsung. Le géant coréen, plus précisément sa division Samsung Electro-Mechanics, fournit spécifiquement des substrats FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) pour les chipsets M1 et M2. Ces substrats sont nécessaires à la production de processeurs et de puces graphiques à haute densité d'intégration de composants.
