Le président américain Joe Biden se rend en Corée du Sud à partir d'aujourd'hui et sa première étape sera l'usine de semi-conducteurs de Samsung à Pyongyang. Le vice-président de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, visiterait l'usine, qui est la plus grande du genre au monde.
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Lee devrait montrer à Biden les prochaines puces GAA 3 nm, fabriquées par la division Samsung Foundry. La technologie GAA (Gate All Around) est utilisée par l'entreprise pour la première fois de son histoire. Il a déjà annoncé qu'il commencerait la production en série de puces GAA 3 nm dans les prochains mois. Ces puces offriraient des performances 30 % supérieures à celles des puces 5 nm et une consommation d’énergie jusqu’à 50 % inférieure. Il convient également de noter qu’il existe un processus de fabrication en 2 nm en cours de développement qui devrait démarrer en 2025.
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Au cours des dernières années, la technologie de fabrication de puces de Samsung a pris du retard par rapport à son principal rival TSMC, à la fois en termes de rendement et d'efficacité énergétique. Le géant coréen a perdu de gros clients comme Apple a Qualcomm. Avec les puces GAA 3 nm, il pourrait enfin rattraper, voire dépasser les puces 3 nm de TSMC.
