Les deux chipsets utilisés dans les téléphones de la série Galaxy S22, Exynos 2200 et Snapdragon 8 Gen 1 sont gourmands en énergie et surchauffent, ce qui entraîne des performances de jeu décevantes et une mauvaise autonomie de la batterie. Presque tous les autres produits phares sont confrontés à ce problème Android téléphones de cette année. Cependant, les prochains smartphones pliables de Samsung pourraient les éviter.
Selon un leaker respecté de l'univers Ice, il y aura des "benders" Galaxy À partir du pli4 a De Flip4 alimenté par le chipset Snapdragon 8 Gen 1+ (parfois répertorié sous le nom de Snapdragon 8 Gen 1 Plus). Qualcomm n'a pas encore dévoilé la puce, mais selon des rapports anecdotiques, elle est construite sur le processus 4 nm de TSMC, ce qui la rend plus économe en énergie par rapport à l'Exynos 2200 et au Snapdragon 8 Gen 1 (ces puces sont fabriquées à l'aide du processus 4 nm de Samsung).
Galerie de photos
La technologie de fabrication de puces semi-conductrices dans les usines de TSMC a toujours été supérieure à celle utilisée par la division fonderie de Samsung, Samsung Foundry. Il n’est pas surprenant que le géant taïwanais des semi-conducteurs ait également choisi de fabriquer ses chipsets des séries A et M dans les prochaines années. Apple.
Vous pourriez être intéressé par
Si c'est certes décevant pour la Samsung Foundry, pour la division Samsung MX (Mobile Experience), qui fabrique entre autres des smartphones et des tablettes Galaxy, au contraire, c'est une bonne nouvelle. On peut s'attendre à ce que Galaxy Z Fold4 et Z Flip4 offriront des performances et une autonomie de batterie supérieures à celles de la série Galaxy S22 et la génération actuelle de « puzzles » Samsung.
