Bien que Samsung soit le plus grand fabricant mondial de puces mémoire, il se situe loin derrière le taïwanais TSMC en termes de fabrication sous contrat. Et la situation ne semble pas s'améliorer, du moins à en juger par le rendement des puces de 4 nm dans ses usines Samsung Foundry.
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Lors de son assemblée annuelle des actionnaires plus tôt cette semaine, Samsung a déclaré que les nœuds de traitement des semi-conducteurs plus avancés, tels que ceux de 4 et 5 nanomètres, sont très complexes et qu'il faudra un certain temps pour améliorer leur rendement. Dans ce contexte, rappelons qu'il a été récemment rapporté que le rendement de la puce Snapdragon 8 Gen 1 produite par le procédé 4 nm de Samsung Foundry est très faible. Concrètement, il ne s'agirait que de 35 %. Pour cette raison, Qualcomm aurait (pas seulement) décidé de faire fabriquer ses prochaines puces haut de gamme par TSMC. Si ce sont informace c’est vrai, cela pourrait être tout un problème pour le géant coréen. Ses plans comptent sur le fait qu'il rattrapera au moins TSMC dans les années à venir.
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La réputation de Samsung dans ce domaine pourrait être améliorée grâce à son procédé 3 nm, que, selon des rapports non officiels, la société envisage de lancer à la fin de cette année ou l'année prochaine. Il utilisera la toute nouvelle technologie GAA (Gate-All-Around), qui, selon certains experts du secteur, pourrait augmenter considérablement le rendement. TSMC n'a pas encore l'intention d'utiliser cette technologie.
