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Le chipset phare actuel de Samsung Exynos 2100 il offre des améliorations significatives par rapport à son prédécesseur Exynos 990. Contrairement à lui, il ne surchauffe pas et ne ralentit pas les performances, et il a également une efficacité énergétique nettement meilleure. Malgré cela, Samsung ne mettrait pas cette puce dans son prochain smartphone pliable phare. Galaxy Du pli 3.

Selon le leaker fiable Ice Universe, ce sera Galaxy Le Fold 3 utilise le chipset Snapdragon 888. Malgré les améliorations mentionnées ci-dessus, l'Exynos 2100 est en retard sur le Snapdragon 888, notamment en termes de performances de la puce graphique et d'efficacité énergétique. C'est peut-être la raison pour laquelle le géant technologique coréen a décidé de privilégier le dernier chipset de Qualcomm plutôt que le sien. Cela signifie également que le troisième Fold ne sera pas alimenté par la « nouvelle génération » Exynos avec une puce graphique mobile d'AMD.

Galaxy Selon les fuites jusqu'à présent, le Z Fold 3 aura un écran interne de 7,55 pouces et externe de 6,21 pouces, au moins 12 Go de RAM et au moins 256 Go de mémoire interne, une certification IP pour la résistance à l'eau et à la poussière, une prise en charge de le stylet S Pen, une batterie d'une capacité de 4380 mAh, Androidem 11 et la superstructure One UI 3.5, et par rapport à son prédécesseur, il devrait avoir un corps plus fin et être 13 grammes plus léger (et donc peser 269 g).

Samsung présenterait le téléphone - avec un autre "puzzle" Galaxy À partir du flip 3 – en juin ou juillet.

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